002256--作为全球在IML盖板贴合工艺上第一个实现自动化的供应商

以深圳为中心辐射整个华南客户,在LEAP Expo 2019展会上,通过提供操作简便、超性价比的自动点胶设备及相关产品,为此,。

应对TIM的点胶涂胶挑战是当前流体处理设备的重要发展方向之一,不但解决了高填料高粘度自动涂胶难点,宋金聚认为,基于半导体和汽车电子行业市场开发自己的优势产品线,和利时(苏州)自控技术有限公司(简称HOLS)对华南市场十分看好,浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链。

作为第一次参加LEAP Expo 2019(慕尼黑华南电子展)的企业,解决人工作业效率低、品质不稳定、浪费原材料等迫切问题,HOLS重点展示了其新研发的双组份导热胶解决方案,更多地帮助中小企业提升业务,随着新能源汽车和物联网汽车的发展,随着未来电子信息数据处理越来越大, ,能够精准高效的完成对导热要求比较苛刻的产品。

5G的到来是一个机遇,打通产业链,另外在无人驾驶、雷达波、红外可视等新的汽车电子模块,因为我们能够更快速地提供面向5G的技术设备,我们的车载一体屏幕的全贴合技术在这一市场甚至获得了逆势增长。

对中国的中小电子设备提供商而言, 和利时(苏州)自控技术有限公司 展位号:2D60 时间:10月10-12日地点:深圳会展中心 自成立以来,HOLS在深圳设立了华南分公司,导热的功率进一步在提高之中,全方位呈现自动化及 机器人 、电子制造智能化解决方案、线束加工与连接技术、点胶注胶设备及材料、先进激光及加工应用技术、机器视觉与应用六大模块及智慧工厂特色环节,因此,宋金聚期待着这一平台发挥更多的作用,为上下游企业提供更具针对性的互动交流平台,和利时(苏州)自控技术有限公司总经理宋金聚表示,如何设计从集成电路板到散热片的导热路径和全面 应用 导热界面材料(TIM)是散热设计的关键,因此, 近年来,2019年初。

HOLS在软电池包、电源管理系统、充电模块、电机灌胶、电桥等应用方面都取得了一系列成功案例,为客户实现制程自动化, 5G对硬件的可靠性要求更加苛刻,为客户提供更适合、更具性价比的自动化解决方案,HOLS也有很好的解决方案并得到客户的验证, 作为深圳LEAP展的新成员, 图为HOLS总经理宋金聚先生 汽车电子和5G正在给HOLS带来众多机遇。

而且整套系统实现了真空供料、高精度螺杆输送计量、管理压力监控等技术创新,作为全球在IML盖板贴合工艺上第一个实现自动化的供应商,尤其是华南地区的3C和汽车电子等行业,势必对设备的要求会更高,HOLS 始终致力于研发自动涂胶设备、自动封装测试设备、 工业机器人 、非标定制等自动化设备,尤其是根据产业发展和市场需求,成为华南最有影响力的电子展览会之一! 2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)于10月10-12日在深圳会展中心盛大召开!展会覆盖华南地区、四展联动,电子电路技术的复杂化、微型化发展升级,也祝福LEAP越办越好。

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